加工單雙面線路板時(shí)所有元件的電氣連接都是通過(guò)焊盤(pán)來(lái)進(jìn)行的，焊盤(pán)是PCB設(shè)計(jì)中重要的基本單元，設(shè)計(jì)線路板需根據(jù)不同的元件和焊接工藝，加工單面雙面線路板焊盤(pán)可以分為非過(guò)孔焊盤(pán)和過(guò)孔焊盤(pán)兩種類(lèi)型，非過(guò)孔焊盤(pán)主要用于表面貼裝元器件的焊接，過(guò)孔焊盤(pán)主要用于針腳式元器件的焊接。

　　在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔，以便為信號(hào)提供近的回路，甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過(guò)孔，在設(shè)計(jì)時(shí)還需要靈活多變，前面討論的過(guò)孔模型是每層均有焊盤(pán)的情況，可將某些層的焊盤(pán)減小甚至去掉，特別是在過(guò)孔密度非常大的情況下，可能會(huì)導(dǎo)致在鋪銅層形成一個(gè)隔斷回路的斷槽，解決這樣的問(wèn)題除了移動(dòng)過(guò)孔的位置，我們還可以考慮將過(guò)孔在該鋪銅層的焊盤(pán)尺寸減小。

　　由于膠渣處理后，并不會(huì)再看到有殘膠渣問(wèn)題，大家常忽略了對(duì)還原酸液的監(jiān)控，這就可能讓氧化劑留在孔壁面上，之后電路板進(jìn)入化學(xué)銅制程，經(jīng)過(guò)整孔劑處理后電路板會(huì)進(jìn)行微蝕處理，這時(shí)殘留的氧化劑再度受到酸浸泡而讓殘留氧化劑區(qū)的樹(shù)脂剝落，同時(shí)也等于將整孔劑破壞了，受到破壞的孔壁，在后續(xù)鈀膠體及化學(xué)銅處理就不會(huì)發(fā)生反應(yīng)，這些區(qū)域就呈現(xiàn)出無(wú)銅析出現(xiàn)象，基礎(chǔ)沒(méi)有建立，電鍍銅當(dāng)然就無(wú)法完整覆蓋而產(chǎn)生點(diǎn)狀孔破，這類(lèi)問(wèn)題已經(jīng)在不少電路板廠在進(jìn)行電路板加工的時(shí)候發(fā)生過(guò)，多留意除膠渣制程還原步驟藥水監(jiān)控應(yīng)該就可以改善。

　　加工單面雙面線路板用到的pcb基材主要包括銅箔、樹(shù)脂、以及補(bǔ)強(qiáng)材等三大原料，深入研究現(xiàn)行基材及檢視其多年來(lái)的變革時(shí)，卻會(huì)發(fā)現(xiàn)基材內(nèi)容的復(fù)雜程度著實(shí)令人難以想像，由于電路板廠家對(duì)于無(wú)鉛時(shí)代基材品質(zhì)的要求日益嚴(yán)苛，致使樹(shù)脂與基板之性能與規(guī)格，無(wú)疑地將更趨復(fù)雜，基材供應(yīng)商所遭遇的挑戰(zhàn)，是必須在客戶(hù)各種需求間找出佳的平衡點(diǎn)，以期獲得經(jīng)濟(jì)的生產(chǎn)效益，并將其產(chǎn)品數(shù)據(jù)提供給整體供應(yīng)鏈作為參考。