六層電路板又稱(chēng)"多層電路板"，是指超過(guò)兩層以上線(xiàn)路的PCB板，六層線(xiàn)路板的導(dǎo)電走線(xiàn)圖，層與層之間有絕緣基材隔開(kāi)，每一層線(xiàn)路印制好后，再通過(guò)壓合，把每層線(xiàn)路重疊在一起。再鉆孔，由過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)每層線(xiàn)路之間的導(dǎo)通。六層電路板的優(yōu)勢(shì)在于可多層布線(xiàn)，從產(chǎn)品精密度設(shè)計(jì)來(lái)講，多層板可實(shí)現(xiàn)pcb設(shè)計(jì)的靈活性，可更發(fā)的控制差分阻抗以及單端阻抗，以及一些信號(hào)頻率更好的輸出等。　　

　　六層線(xiàn)路板是電子技術(shù)向高速，多功能，大容量，小體積方向發(fā)展的必然趨勢(shì),隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，六層印刷電路正朝著高密度、高精度和高水平化的方向快速發(fā)展/數(shù)字化,出現(xiàn)了細(xì)線(xiàn)和小孔,盲孔，埋孔，高板厚孔徑比等技術(shù)滿(mǎn)足了市場(chǎng)需求,由于計(jì)算機(jī)和航空航天業(yè)需要高速電路,要求進(jìn)一步提高包裝密度，同時(shí)縮小各個(gè)組件的尺寸以及微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，電子設(shè)備正朝著減小尺寸和質(zhì)量的方向發(fā)展,由于可用空間的限制，不再可能使用單面和雙面印刷板,進(jìn)一步提高裝配密度,有必要考慮使用比雙面板更多的印刷電路,這為六層電路板的出現(xiàn)創(chuàng)造了條件。